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貼片加工中焊點光澤不足原因2022-07-07
在貼片加工和焊接技術中，許多客戶通常對焊點都有亮光程度的需求。在貼片加工和焊接過程中，不能保證每個焊接點的亮光程度都可以滿足要求。那么焊點光澤不足的原因是什么？1。錫
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pcba加工焊接有什么要求？2022-07-07
①在焊接的過程中，烙鐵頭要經常擦洗以免烙鐵頭沾有臟物或其它雜質而影響焊接點的光潔度。②焊接完成后剪腳時，斜口鉗要用好的，并且剪鉗不能緊貼線路板，要離線路板2MM左右，以防將
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貼片加工：PCBA貼片加工注意什么2022-07-07
貼片加工的主要目的是將表面組裝元器件準確安裝到PCBA的固定位置上，在進行貼片加工的時候我們應該注意些什么呢？1、在PCBA工作區域內不應有任何食品、飲料，禁止吸煙，不放置與工
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pcba代工代料加工技巧大公開2022-07-07
pcba代工代料加工技巧1、錫膏在開封運用時，須通過兩個重要的進程回溫﹑拌和；2、鋼板常見的制造辦法為：蝕刻﹑激光﹑電鑄；3、SMT貼片加工的全稱是Surfacemounttechnology，中文意思為外表
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SMT貼片加工廠在車間里面對于溫濕度有哪些要求？2022-07-07
SMT貼片加工簡單的說法就是：將電子產品上的電容或者電阻，用專屬機器貼加上，還要經過焊接讓他更加牢固，不易掉落。SMT貼片加工對環境的要求、濕度和溫度都是有一定的條件要求，同時
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簡析人工智能推進pcba加工產業轉型2022-07-07
當前，pcba制造企業從原材料采購、生產制造，到產品銷售與流通，所有經營生產過程正越來越趨于數據化和智能化。數據的不斷累積以及數據算法和模型的不斷發展成熟，為人工智能融入到
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smt貼片元器件與引線元器件的區別2022-07-07
smt貼片元器件體積特別小，重量輕，貼片元件比引線元件容易焊接。貼片元件還有一個很重要的好處，那就是提高了電路的穩定性和可靠性，對于pcba加工制作來說就是提高了制作的成功率
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簡述smt貼片加工中焊接材料的分類特點2022-07-07
smt貼片加工中焊料按其組成部分，可以分為錫鉛焊料、銀焊料、銅焊料。按照使用的環境濕度又可分為高溫焊錫(在高溫下使用的焊錫)和低溫焊錫(在低溫環境下使用的焊料)。常用的
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pcba代工代料生產過程中透錫需注意事項2022-07-07
關于pcba透錫我們應該了解這兩大點：一、pcba代工代料透錫要求根據IPC標準，通孔焊點的pcba透錫要求一般在75%以上就可以了，也就是說焊接的對面板面外觀檢驗透錫標準是不低于孔徑
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簡析貼片加工PCB焊盤設計標準2022-07-07
貼片加工PCB焊盤設計標準是什么呢?下面同森電子技術員就為大家整理介紹。 一、PCB焊盤的形狀和尺寸設計標準：1.調用PCB標準封裝庫。2.有焊盤單邊最小不小于0.25mm，整個焊盤直
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簡析smt加工的特點2022-07-07
smt加工組裝密度高、電子產品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右，一般采用貼片加工之后，電子產品體積縮小40%-60%，重量減輕60%-80%。可靠性高、抗
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介紹PCBA貼片加工測試形式2022-07-07
PCBA貼片加工的工藝流程十分復雜，包括有PCB板制程、元器件采購與檢驗、SMT貼片組裝、DIP插件、PCBA測試等多道重要工序。其中PCBA測試是整個PCBA加工制程中最為關鍵的質量控
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