smt貼片加工廠(chǎng)表示smt貼片加工所需要的的設(shè)備有很多，比如：錫膏印刷機(jī)、貼片機(jī)、回流焊接、AOI檢測(cè)器等等；另外如果裸手觸摸板，或?qū)е戮G色油的附著性變差，氣泡脫落等影響；那么接下來(lái)就為大家詳細(xì)介紹一下相關(guān)內(nèi)容。

一、smt貼片加工需要的設(shè)備

1、錫膏印刷機(jī)

現(xiàn)代錫膏印刷機(jī)一般由裝版、加錫膏、壓印、輸電基板等機(jī)構(gòu)構(gòu)成。其工作原理是，首先將印刷的電路板固定在印刷定位臺(tái)上，然后用印刷機(jī)的左右刮刀將錫膏和紅色膠水通過(guò)鋼網(wǎng)向?qū)?yīng)的焊盤(pán)泄漏，將泄漏均勻的pcb通過(guò)傳輸臺(tái)輸入貼片機(jī)進(jìn)行自動(dòng)貼片。

2、貼片機(jī)

貼片機(jī)：又稱(chēng)貼片機(jī)、表面貼片系統(tǒng)(SurfaceMountSystem)，在生產(chǎn)線(xiàn)上配置在奶油印刷機(jī)后，是通過(guò)移動(dòng)貼片機(jī)正確配置表面貼片機(jī)的生產(chǎn)設(shè)備。根據(jù)安裝精度和安裝速度，通常分為高速和普通速度。

3、回流焊接

回流焊接內(nèi)部有加熱電路，將空氣和氮?dú)饧訜岬阶銐蚋叩臏囟群?，吹向已?jīng)貼好零件的pcb板，使零件兩側(cè)的焊料融化后與主板粘接。該工藝的優(yōu)點(diǎn)是溫度容易控制，焊接中也可以避免氧化，生產(chǎn)加工成本也容易控制。

4、AOI檢測(cè)器

AOI全稱(chēng)utomaticOptic原理檢測(cè)焊接生產(chǎn)中常見(jiàn)缺陷的生產(chǎn)設(shè)備。AOI是一種新興的測(cè)試技術(shù)，但發(fā)展迅速，很多廠(chǎng)家都推出了AOI測(cè)試設(shè)備。自動(dòng)檢測(cè)時(shí)，機(jī)器通過(guò)照相機(jī)自動(dòng)掃描pcb，收集圖像，測(cè)試的焊點(diǎn)與數(shù)據(jù)庫(kù)中合格的參數(shù)進(jìn)行比較，通過(guò)圖像處理檢測(cè)出pcb的缺陷，通過(guò)顯示器或自動(dòng)顯示缺陷/顯示，由維護(hù)人員修理。

5、零件剪腳機(jī)

用于剪腳和變形插腳部件。

6、波峰焊接

峰值焊接是使插件板的焊接面直接接觸高溫液體焊接達(dá)到焊接目的，其高溫液體焊接保持斜面，由于特殊裝置使液體焊接形成類(lèi)似波浪的現(xiàn)象，因此被稱(chēng)為峰值焊接，其主要材料是焊接棒。

二、裸手操作對(duì)smt貼片加工的影響

1、電阻焊接前的裸手觸摸板會(huì)導(dǎo)致電阻焊接下，導(dǎo)致綠色油的附著性變差，熱風(fēng)平時(shí)起泡脫落。

2、裸物接觸板在極短時(shí)間內(nèi)使板面銅發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，銅面氧化。時(shí)間稍長(zhǎng)，電鍍后呈現(xiàn)明顯指紋，鍍層不平整，產(chǎn)品外觀(guān)嚴(yán)重不良。

3、印刷濕膜和絲網(wǎng)印刷線(xiàn)路和壓膜前的板面有指紋油脂，容易降低干燥/濕膜的附著力，電鍍時(shí)鍍層和鍍層分離，金板容易引起板面圖案，完成電阻焊后板面氧化，呈陰陽(yáng)色。

4、金板在阻焊后到包裝前的過(guò)程中，裸手接觸板面會(huì)導(dǎo)致板面不干凈、焊接性差或邦定性差。