1. 貼片加工廠家在生產過程中smt技術設計pcba導線的間距：導體之間的距離至少為4mil。最小線距，也叫線與線、線與焊盤的距離，越大越好，10mil更常見。
2. 2. 焊接板的孔徑和寬度 從主流pcb廠商的加工能力來看，機械鉆孔焊接板的直徑不小于0.2mm，激光鉆孔焊接板的直徑不小于4mil。根據板材的不同，孔的公差略有不同，一般可控制在0.05mm以內，焊接板的寬度最小不應小于0.2mm。
3.墊和墊之間的間距 ，pcb線路板的焊盤間距不應小于0.2mm。
4. 銅皮與金屬板進行邊緣學生之間的距離如果是通過大面積使用鍍銅，通常離印版邊緣有一個存在凹痕距離，一般可以設為20mil。
在pcb設計和制造行業,一般來說，考慮的完成的電路板的機械方面，避免卷曲的可能性或電氣短路造成的裸露的銅皮膚的邊緣板上，工程師往往減少銅板覆蓋大面積20毫升相對于板的邊緣，而不是總覆蓋銅皮膚的邊緣板。
貼片加工企業廠家在進行社會生產pcbA貼片加工時我們對于pcb線路板上的銅壓痕可采用通過多種教學方法去進行分析處理，如：在印版邊緣學生畫出擋層，然后根據設定擋層與銅之間的距離。這里介紹一個簡單的方法是，為銅鋪設對象設置不同的安全距離，如10毫升為整個董事會的安全距離，為銅鋪設和20毫升，達到減少20毫升板邊緣的影響，及消除死銅設備的可能性，這樣的處理方法有利于防止并減少pcb廠生產過程中產生的損耗率，抓產品質量為核心以高品質出貨至客戶。
另外咱們還要保證一下幾點才能確保生產出來的貼片質量才能過關，下面百千成小編就具體給大家講一下：
1、元件要正確
1、元件正確。要求各裝配位號元器件的類型、型號、標稱值和極性等特征標記要符合產品的裝配圖和明細表要求,不能貼錯位置。
談影響smt加工貼裝質量的要素有哪些？
2、位置要準確
（1）元器件的端頭或引腳均和焊盤圖形要盡量對齊、居中，還要確保元件焊接接觸焊膏。
(2)元器件貼裝位置要滿足工藝要求。
3、壓力（貼片高度）要合適
壓力smt貼片加工壓力相當于吸嘴的Z軸高度，其高度要適當、合適。貼片加工壓力過小，元器件焊端或引腳浮在焊膏表面，焊膏粘不住元器件，在傳遞和再流焊時容易產生位置移動。此外由于z軸高度過高，貼片時元件從高處扔下，會造成貼片位置偏移。貼片壓力過大，焊膏擠出量過多，容易造成焊膏粘連，再流焊時容易產生橋接，嚴重時還會損壞元器件。
