一、常規SMD貼裝
特點：貼片元件數量少，對于貼片加工的精度要求不高，元件品種以電阻電容為主，或者有個別的。
貼片過程：
1、錫膏印刷：采用小型半自動印刷機印刷，也可手動印刷，但是手動印刷質量比比自動印刷要差。
2、smt加工中貼裝:一般可采用手工貼裝，位置精度高一些的個別元件也可采用手動貼片機貼裝。
3、焊接:一般都采用再流焊工藝，特殊情況也可用點焊。
二、smt加工中高精度貼裝
特點：FPC上要有基板定位用MARK標記，FPC本身要平整。FPC固定難，批量生產時一致性較難保證，對設備要求高。另外印刷錫膏和貼裝工藝控制難度較大。
關鍵過程：
1、FPC固定:從印刷貼片到回流焊接全程固定在托板上。所用托板要求熱膨脹系數要小。固定方法有兩種，貼裝精度為QFP引線間距0.65MM以上時用方法。
A; 貼裝精度為QFP引線間距0.65MM以下時用
B; 方法A:托板套在定位模板上。FPC用薄型耐高溫膠帶固定在托板上，然后讓托板與定位模板分離，進行印刷。耐高溫膠帶應粘度適中，回流焊后必須易剝離，且在FPC上無殘留膠劑。
2、錫膏印刷：因為托板上裝載FPC，FPC上有定位用的耐高溫膠帶，使高度與托板平面不一致，所以印刷時必須選用彈性刮刀。錫膏成份對印刷效果影響較大，必須選用合適的錫膏。另外對選用B方法的印刷模板需經過特殊處理。
貼裝設備：第一，錫膏印刷機，印刷機帶有光學定位系統，否則焊接質量會有較大影響。其次，FPC固定在托板上，但是FPC與托板之間總會產生一些微小的間隙，這是與pcb基板比較大的區別。因此設備參數的設定對印刷效果，貼裝精度，焊接效果會產生較大影響。因此FPC的貼裝對過程控制要求嚴格。
