無鉛pcbA指南
無鉛pcbA加工過程分為兩個基本部分，即預組裝過程和有源組裝過程。無鉛pcbA加工過程涉及的步驟如下。
預組裝步驟
無鉛pcb制造涉及三個基本的預組裝步驟。這些步驟為無錯誤且精確的pcb組裝奠定了基礎。無鉛pcb組裝的預組裝步驟如下。
分析：
分析是類似于原型的過程。制造商以成品無鉛pcb為原型。這可以是正常運行的pcb，也可以是無效的pcb或虛設部件。用于組裝的模板通過輪廓進行跟蹤。將無鉛組件設計與原型進行比較，以確保其與組件的兼容性。
焊膏檢查：
由于無鉛焊點具有金屬外觀，這與基于鉛的焊料大不相同，因此進行仔細檢查非常重要。按照IPC-610D標準檢查pcb外形和焊膏，以確保無鉛焊點牢固牢固。在此步驟中還測試了水分含量，因為與傳統焊接相比，在無鉛焊接中，電路板暴露于高水分含量。
物料清單(BOM)和組件分析：
在此過程中，客戶必須驗證材料清單(BOM)，以確保組件由無鉛材料制成。無鉛組件容易受潮，因此制造商應在烤箱中烘烤。一旦執行了必要步驟，便開始實際的無鉛組裝。
主動組裝步驟
在主動組裝過程中，實際上進行了pcb組裝。有源無鉛組裝中涉及的步驟如下。
模板放置和焊膏應用：
在此步驟中，將成型階段的無鉛模版放置在板上。然后涂上無鉛焊膏。通常，無鉛焊錫膏材料為SAC305。
組件安裝：
涂上焊膏后，將組件安裝在板上。元件放置可以手動完成，也可以使用自動機械完成。這是一個拾取和放置操作，但是需要在BOM驗證階段確認所使用的組件并對其進行標記。機器或操作員挑選貼有標簽的組件并將其放置到指定位置。
焊接：
在此階段執行無鉛通孔或手動焊接。無論采用哪種工藝，THT或smt，焊接都必須是無鉛的。
RoHS兼容的pcb需要高溫加熱以均勻地熔化焊膏。因此，將pcbs放置在回流焊爐中，焊錫膏在那里熔化。此外，將板在室溫下冷卻以固化熔化的焊膏。這有助于將組件固定在其位置。
測試與包裝：
pcb已按照IPC-600D標準進行了測試。在此步驟中測試焊點。目視檢查之后是AOI和X射線檢查。包裝之前先進行物理和功能測試。
對于無鉛pcb的包裝，使用防靜電放電袋非常重要。這對于確保最終產品在運輸過程中不會遭受靜電荷非常重要。
