在pcb電路板" textvalue="pcb電路板">pcb電路板設計中，過孔VIA和焊盤PAD都可以實現相似的功能。它們都能插入元件管腳，特別是對于直插(DIP)封裝的的器件來說，幾乎是一樣的。

　　首先說說區別：過孔就是pcb上的鉆孔，通常作層間導電用，也可用于散熱。焊盤就是在過孔上的盤，和插器件的焊盤一樣。

　　但是!在pcb電路板生產制造過程中，它們的處理方法又是不一樣的。

　　1. VIA的孔在設計中表明多少，鉆孔就是多少。然后還要經歷沉銅等工藝步驟，最后的實際孔徑大概會比設計孔徑小0.1mm。比如設定過孔0.5mm，實際完成后的孔徑只有0.4mm。

　　2. PAD的孔徑在鉆孔時會增加0.15mm，經歷過沉銅工藝后，孔徑比設計孔徑稍大一點，約0.05mm。比如設計孔徑0.5mm，鉆孔會是0.65mm，完成后的孔徑是0.55mm。

　　3. VIA在某些默認的pcb工藝中會覆蓋綠油，它可能會被綠油堵住，無法進行焊接。測試點也做不了。

　　4. VIA的焊環最小寬度為0.15mm(通用工藝情況下)，以便保證可以可靠沉銅電鍍。

　　5. PAD的焊環最小寬度為0.20mm(通用工藝情況下)，以便保證焊盤的附著力量。

　　過孔包括了通孔焊盤。

　　過孔也稱金屬化孔，在雙面板和多層板中，為連通各層之間的印制導線，在各層需要連通的導線的交匯處鉆上一個公共孔，即過孔。在工藝上，過孔的孔壁圓柱面上用化學沉積的方法鍍上一層金屬，用以連通中間各層需要連通的銅箔，而過孔的上下兩面做成圓形焊盤形狀，過孔的參數主要有孔的外徑和鉆孔尺寸。

　　過孔不僅可以是通孔，還可以是掩埋式。所謂通孔式過孔是指穿通所有敷銅層的過孔;掩埋式過孔則僅穿通中間幾個敷銅層面，仿佛被其它敷銅層掩埋起來。

　　通孔焊盤一個是孔金屬化穿透了所有的金屬層，二是表層金屬層有焊盤設置。

　　以上為pcb電路板設計中過孔和通孔焊盤區別的詳細講解，快捷電子是一家pcb設計+生產+組裝一站式服務的生產廠家，如有疑問可咨詢在線客服